【ITBEAR科技資訊】5月6日消息，據臺積電年度報告顯示，2022年半導體行業整體放緩，但臺積電的12英寸等效晶圓出貨量仍同比增長7.7%，達到1530萬片。其中，先進芯片制造技術(7納米以下)的晶圓占總組合的53%，較去年的50%有所增長。臺積電的出貨量占全球非存儲器半導體產品的30%，份額增加了4個百分點。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電還表示正在邁入2nm工藝(N2)，計劃在2024年進入風險生產，2025年正式進入量產。臺積電高管在財報電話會議中表示，公司在密度和能源效率方面仍擁有業內最先進的半導體技術。
此外，臺積電升級版3納米節點(N3E)的半導體性能將提升15%，而N2工藝的性能將提升30%。據ITBEAR科技資訊了解，N3E工藝計劃在今年下半年開始批量生產該技術。臺積電將繼續保持在半導體技術領域的領先地位，不斷推進技術升級和創新，為全球智能科技的發展做出更大的貢獻。
