【ITBEAR科技資訊】5月3日消息，聯發科日前發布了全新的Dimensity 7050芯片，這是Dimensity 7000系列的一款新產品。該芯片采用了臺積電6納米工藝制造，擁有八核心CPU和Mali-G68 GPU，支持高達2億像素的鏡頭。
據悉，Dimensity 7050芯片的CPU架構采用了兩顆主頻為2.6GHz的Cortex-A78性能核心和六顆主頻為2.0GHz的Cortex-A55能效核心。此外，該芯片還搭載了Mali-G68 MC4 GPU，支持最高120Hz的刷新率和2520×1080的屏幕分辨率。
不僅如此，Dimensity 7050芯片還支持雙卡雙待5G連接、Wi-Fi 6、藍牙5.2等技術，并且能夠提供LPDDR5內存和UFS 3.1存儲，這些都有助于提升主流價位段產品的性能表現。
據ITBEAR科技資訊了解，這顆芯片有望在今年5月的真我新機上首發，屆時更多的性能表現和實際效果將會被公布。同時，Dimensity 7050芯片的推出也將進一步豐富手機市場中的芯片選擇，為消費者提供更多的選擇空間。
