【ITBEAR科技資訊】5月4日消息，據DigiTimes報道，臺積電正計劃將其美國晶圓廠制造成本的額外費用轉嫁給客戶。這是因為與中國臺灣相比，臺積電美國晶圓廠的芯片制造成本高出許多。因此，臺積電將會提高在美國和日本海外代工廠的代工報價，以彌補成本上的差異。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電已經開始與客戶討論訂單和定價，并預計2024年底開始量產。根據業內人士的預測，以臺積電N4和N5工藝技術生產的芯片在美國的價格將比中國臺灣地區的高出20%-30%。而在日本熊本工廠以N28/N22以及N16/N12節點生產的舊工藝芯片的價格可能比在中國臺灣制造的類似芯片高10%-15%。
雖然這些費用漲價可能不會讓美國的芯片設計公司高興，但是考慮到全球地緣政治動蕩、中美對抗以及各國大力發展本土半導體制造業的影響，客戶仍然希望將芯片制造供應來源分散化、本地化，以避免供應鏈風險。因此，臺積電仍有底氣將這些額外成本轉嫁給客戶，同時也可以維持其53%的毛利率目標。
據報道顯示，臺積電的第一大客戶蘋果公司CEO庫克公開表示，全球60%的處理器供應來自中國臺灣，并認為這并不是一個好的戰略。因此，蘋果公司也采用了臺積電在美國亞利桑那州晶圓廠生產的芯片，而且蘋果公司在推進工藝遷移和技術突破方面與臺積電有著緊密合作。臺積電也對占其收入的最大的客戶蘋果公司保持了20%-30%的折扣，這要歸功于雙方在技術領先性、良率等方面的合作。
