【ITBEAR科技資訊】5月4日消息，日本芯片制造商Rapidus計劃在北海道建造一座先進的2奈米晶片工廠，為此預計需要約2兆日元(147.1億美元)用于技術開發。除此之外，公司還需要額外的3兆日元來為大規模生產提供資金，并考慮通過上市籌集資金。Rapidus董事長Tetsuro Higashi表示，“上市是建立公司基礎的主要手段，是募集3兆日元資金的一種方式。”據ITBEAR科技資訊了解，政府計劃在700億日元資金基礎上再提供2,600億日元的額外補貼。而西村康稔經濟產業大臣表示，比利時微電子研究中心Imec已向日本政府表示，要在日本設立據點，加強與日本半導體的合作關系。
據報道，Rapidus已獲得日本政府高達3,000億日元(約折合23億美元)的補助承諾，計劃在日本北海道千歲市興建一座2奈米晶圓廠。該廠生產后，將興建一奈米等級的晶圓廠。但是，Rapidus的量產計劃可能面臨新的挑戰。格芯(GlobalFoundries)最近狀告IBM和Rapidus等企業非法共享智慧財產權和企業秘密，這可能會對Rapidus順利完工和量產帶來新的不確定性。
近年來，全球芯片市場供不應求，導致短缺和價格飆升。作為全球半導體供應鏈的重要一環，日本政府已經開始大力支持本國半導體行業，希望能夠在全球市場上占據更大的份額。而對于Rapidus來說，通過政府的援助以及上市籌資，將有望實現其在日本半導體市場的快速發展和增長。
