【ITBEAR科技資訊】5月5日消息，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁Kyung Kye-hyun日前在韓國(guó)的活動(dòng)上表示，盡管三星落后于臺(tái)積電一兩年，但在2nm工藝節(jié)點(diǎn)中，三星將處于領(lǐng)先地位，并在未來(lái)5年內(nèi)超越臺(tái)積電。他指出，三星的2nm工藝已得到客戶(hù)認(rèn)可，并且?guī)缀跛写蠊径荚谂c三星合作。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，目前臺(tái)積電一直是全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，市場(chǎng)份額近60%，但長(zhǎng)期位列第二的三星半導(dǎo)體一直在努力超越。雖然三星在4nm工藝節(jié)點(diǎn)落后于臺(tái)積電2年，而在3nm工藝節(jié)點(diǎn)也落后約1年，但是三星在2nm工藝方面的技術(shù)得到客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。Kyung Kye-hyun認(rèn)為，在2nm節(jié)點(diǎn)，等到臺(tái)積電加入競(jìng)爭(zhēng)，三星將處于領(lǐng)先地位，并在未來(lái)5年內(nèi)超越臺(tái)積電。
除了制造工藝之外，三星半導(dǎo)體還在努力提高封裝技術(shù)，Kyung Kye-hyun指出，封裝技術(shù)可以提高芯片性能。隨著半導(dǎo)體工藝微縮變得越來(lái)越困難，提高封裝技術(shù)可以進(jìn)一步提高半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。
三星半導(dǎo)體此前制定了2030半導(dǎo)體計(jì)劃，希望通過(guò)171萬(wàn)億韓元的投資，在2030年成為全球最大的半導(dǎo)體公司，包括內(nèi)存、閃存及邏輯芯片在內(nèi)。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，三星半導(dǎo)體未來(lái)的發(fā)展還有待觀察。
