【ITBEAR科技資訊】5月6日消息，臺積電在其年度報告中公布了關于2納米半導體制造工藝的詳細信息。據了解，該技術預計于2025年開始量產，將在新竹和臺中科學園區生產。
報告顯示，臺積電的2納米技術將采用納米片電晶體結構，并提供全制程效能和功耗效率的效益。相較于上一代技術，2納米制程在相同功耗下速度將提高10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以滿足節能運算需求。據ITBEAR科技資訊了解，目前該技術研發正在按照計劃進行中，預計2024年試產，2025年量產。
此外，臺積電還在報告中提到了其其他技術的進展。N4工藝已于2022年開始量產，N4P的研發進展順利，預計將于2023年量產;N4X是臺積電第一個專注于高效能運算和高工作負載的技術，也將于2023年進行客戶產品設計定案。同時，N3和N3E的量產也在持續推進。
臺積電表示，N3和N3E的客戶參與度非常高，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5的兩倍以上。這些家族將成為臺積電另一個大規模且有長期需求的制程技術。
據分析人士指出，隨著全球芯片供應短缺的壓力不斷加劇，臺積電的技術領先優勢將有望為其帶來更多的訂單。同時，隨著科技行業的不斷進步，半導體技術的不斷更新換代也將推動整個行業的進步和發展。
