【ITBEAR科技資訊】5月7日消息，智能音頻芯片領域的領先供應商恒玄科技透露，在接受投資者調研時表示，公司已經開始量產Wi-Fi4芯片，并計劃在今年底前實現Wi-Fi6芯片的量產。據ITBEAR科技資訊了解，恒玄科技在Wi-Fi領域的研發積累已經有多年之久。盡管公司在技術上仍存在一些差距，但其在智能音箱上Wi-FiSoC出貨量頗大。
不過，除了在智能音箱上的Wi-FiSoC，恒玄科技的純連接芯片出貨量還不夠大。公司表示，目前主要的目標是結合其SoC芯片的能力，跟隨公司主控的發展而成長，并探尋其他市場機會。恒玄科技認為在技術上還需要繼續積累，與目前市場上的領先Wi-Fi連接芯片公司存在一定的差距。
據了解，恒玄科技作為智能音頻芯片領域的領先供應商，為華為、OPPO以及小米等手機廠商提供了一系列的智能音頻芯片，包括OPPO Enco Free3和華為FreeBuds 5等藍牙耳機產品。目前，公司在Wi-Fi領域的研發成果，也讓人對其在未來的發展充滿期待。
總體而言，恒玄科技在智能音頻芯片領域的積累已經相當豐富，其在Wi-Fi領域的進一步探索將為公司的未來發展注入新的動力。雖然公司在技術上仍存在差距，但其持續的研發投入和探索其他市場機會的努力，相信將會推動公司在未來實現更大的成長和發展。
