【ITBEAR科技資訊】4月27日消息,據(jù)最新爆料,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布其新一代旗艦處理器——天璣9200+。這款處理器將會搭載在多家手機(jī)上,最早的發(fā)布時間將會在6月。聯(lián)發(fā)科天璣9200+在跑分方面表現(xiàn)十分亮眼,安兔兔總成績已經(jīng)突破了136萬分,比前一代處理器高出近7萬分。這一突破意味著天璣9200+的性能得到了顯著提升,成為市面上最強(qiáng)悍的手機(jī)處理器之一。
天璣9200+是天璣9200的升級版,仍然由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成。值得一提的是,此次升級的超大核和大核還加入了對64位應(yīng)用程序的支持,壓縮和解壓縮效率比32位版本提高明顯。這一改進(jìn)將會進(jìn)一步提高手機(jī)的使用體驗和處理速度。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解,目前已有三家手機(jī)廠商計劃采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動平臺,分別是iQOO、ROG和Redmi。這三款手機(jī)的發(fā)布時間都將在6月之后,預(yù)計將會引起市場上的熱烈反響。這些手機(jī)的發(fā)布將會讓更多用戶享受到天璣9200+處理器帶來的優(yōu)秀表現(xiàn),同時也將促進(jìn)手機(jī)市場的進(jìn)一步發(fā)展。