【ITBEAR科技資訊】4月27日消息，聯(lián)發(fā)科技今日宣布，天璣9200+旗艦芯片將于5月10日正式發(fā)布，并已有三家廠商計劃采用該芯片，包括iQOO、ROG和Redmi，其中iQOO Neo8 Pro將成為首款搭載該芯片的手機。除了天璣9200+芯片外，iQOO Neo8 Pro還將配備16GB LPDDR5X高速內(nèi)存和512GB UFS 4.0高速存儲，成為一款完全不輸給其他旗艦手機的高端設(shè)備。此前有消息稱，一款新機型號為“V2302A”的手機在安兔兔后臺現(xiàn)身，預(yù)計就是iQOO Neo8 Pro，其跑分直接飆至136萬分，比高通第二代驍龍8還要更高。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，天璣9200+采用臺積電4nm工藝，CPU部分由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成，GPU為Immortalis-G715 MC11，性能得到了顯著提升。這款芯片的發(fā)布對于移動芯片市場將帶來重大影響，相信未來會有更多廠商選擇采用該芯片來提升手機的性能表現(xiàn)。
此次聯(lián)發(fā)科技的天璣9200+芯片的發(fā)布令人矚目。iQOO Neo8 Pro的16GB LPDDR5X高速內(nèi)存和512GB UFS 4.0高速存儲使其成為一款非常強大的設(shè)備，完全不輸給其他旗艦手機。根據(jù)此前的消息，iQOO Neo8 Pro的跑分達到了136萬分，比高通第二代驍龍8還要更高。而在芯片的組成部分，天璣9200+的CPU部分由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成，GPU為Immortalis-G715 MC11。這些都讓人期待這款芯片的性能表現(xiàn)。
