【ITBEAR科技資訊】5月8日消息，據外媒sammobile報道，近日有消息稱，谷歌有可能在下一代Tensor芯片中繼續與三星合作，并使用三星的4納米工藝代工制造。不過，也有消息稱谷歌可能會將Tensor G4完全內部設計，并采用臺積電的4納米工藝制造，Tensor G5則有可能會使用臺積電的3納米工藝制造。雖然還沒有正式確認，但這些消息已經引起了廣泛的關注。
據了解，Tensor芯片是谷歌用于支持其人工智能和機器學習服務的關鍵技術之一。目前，Tensor芯片已經被應用于谷歌的Pixel手機和其他一些設備中。過去兩代產品中，谷歌一直依賴三星設計和制造Tensor芯片。而如果谷歌在Tensor G4和Tensor G5中采用了臺積電工藝，這將是一次重要的轉變，可能會對谷歌未來的芯片戰略產生深遠影響。
據ITBEAR科技資訊了解，目前尚未透露Tensor G4的代工工藝。一些報道稱，谷歌雖然希望為Tensor G4改用臺積電的4納米工藝，但成本對于Pixel手機來說太高了，因此谷歌最終可能會選擇繼續與三星合作。不過，無論采用何種工藝，Tensor G4都有可能是由谷歌內部設計的第一款Tensor芯片。
據Revegnus爆料，Tensor G3將采用“1+4+4”九核心設計，包括一個3.30GHz的Cortex-X3核心，四個2.60GHz的Cortex-A715核心和四個2.20GHz-2.30GHz的Cortex-A510核心。這一設計可能會在Tensor G4和Tensor G5中得到進一步優化和改進，從而提高Tensor芯片在人工智能和機器學習領域的表現。
無論如何，Tensor芯片對于谷歌未來的發展至關重要。隨著人工智能和機器學習技術的不斷發展，Tensor芯片的性能和效率將越來越受到關注。因此，無論谷歌最終選擇何種芯片設計和代工方案，都必須確保Tensor芯片的性能和效率能夠滿足不斷增長的需求。
