【ITBEAR科技資訊】4月21日消息，美滿電子科技(Marvell Technology)近日宣布，其采用臺積電 3nm 工藝制作了高速率、高帶寬的芯片間接口模塊。這個模塊利用多種技術，包括 112G XSR SerDes、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect 等，可以實現高達 240 Tbps 的并行連接速度，比多芯片應用的可用替代方案快 45%。
據ITBEAR科技資訊了解，該芯片模塊雖然傳輸距離只有幾毫米甚至更短，但每秒可下載 1 萬部高清電影。這表明該芯片模塊在高速數據傳輸方面具有出色的性能和吞吐量。
左圖的藍線表示為 PCIe Gen 6 / CXL 3.0 優化 3nm SerDes 的高性能信號;而右圖的橙線表示為 112G XSR 優化的低延遲 3nm SerDes 信號。芯片間的并行連接速度可以達到 240 Tbps，為高性能計算和數據中心等領域的應用提供強大的支持。
此外，美滿電子科技還利用這些技術優化信號，進一步提高了數據傳輸速度和性能。這表明高級技術在數據傳輸領域的強大威力，為未來數據傳輸技術的發展奠定了堅實的基礎。
