半導體作為一種處理信息的元件材料,應用在諸多電子產品中,對于國家經濟與科技發展來說都非常重要。在半導體的制造過程中,對于精密度的要求很高,其中引線鍵合就是關鍵的一道工序,要對直徑小至10微米的引線進行精密焊接,就需要正置材料顯微鏡的協助。奧林巴斯DSX1000顯微鏡可以對批量生產的半導體進行檢查,檢驗半導體中的引線鍵合是否有缺陷。
要知道,引線鍵合的檢查非常具有挑戰性,常規顯微鏡根本無法實現精準檢驗,一方面是由于引線形狀復雜,對于顯微鏡分辨率要求太高;另一方面是由于常規顯微鏡切換鏡頭時非常費時,容易導致誤差產生。奧林巴斯DSX1000就能輕松應對這些問題,精準快速地實現半導體引線鍵合的檢查。
DSX1000正置材料顯微鏡優秀的分辨率
奧利巴斯作為專業的測量工具廠商,在光學技術研究上頗有成就。DSX1000正置材料顯微鏡就采用了先進的光學技術,不僅可以帶來優質的景深,還能帶來優質的分辨率,而且在極高的放大倍率下其分辨率也不會受影響。而且,DSX1000還充分利用了UIS2物鏡的卓越性能,可以捕捉到分辨率非常高的細節圖像,檢測員還可以通過色差校正功能觀察到半導體引線中的微小細節。
所以,在半導體引線鍵合的檢查過程中,DSX1000正置材料顯微鏡可以輕松應對引線極細的直徑,使整根引線的細微缺陷都能被發現;同時,在檢測中如果需要更大的景深范圍,檢測員還可通過設置景深擴展來提高景深,使引線鍵合檢測更加清楚。
DSX1000正置材料顯微鏡簡單的鏡頭切換
區別于常規顯微鏡,DSX1000正置材料顯微鏡切換鏡頭快速且簡單,檢測人員在進行半導體引線鍵合檢查時,可以輕松在高放大倍率和低放大倍率中切換,操作便捷,省時省力。而且,DSX1000正置材料顯微鏡的鏡頭位置是固定不變的,檢測人員無需在切換鏡頭時對檢測區域進行重新定位,使引線檢查更加輕松。
DSX1000正置材料顯微鏡多樣的觀察方法
半導體作為精密產業,其引線必須進行十分全面的檢測,才能保證整條生產線的高質量推進。許多顯微鏡只能為檢測人員提供1-2種簡單的觀察方法,而DSX1000正置材料顯微鏡帶來了多達6種觀察方法,而且每一種方法都能使用低放大倍率與高放大倍率,便于檢測人員對半導體引線進行全方位的細微觀察,保證了檢測結果的精準性。
DSX1000正置材料顯微鏡的6種觀察方法還可以一鍵切換,不管檢測人員需要使用偏光、MIX、明場、暗場還是傾斜和微分干涉,每個功能都只需要點擊以下按鈕就能實現切換,非常方便。
奧林巴斯作為正置材料顯微鏡的研發與生產商,也一直保持創新精神,去年更是將科學業務移交給子公司Evident管理,旗下產品也將為用戶帶來數字化的解決方案,為全球各產業解決更多問題。
