【ITBEAR科技資訊】3月30日消息，韓國芯片代工商東部高科計劃提供12英寸晶圓代工服務，并投資2.5萬億韓元以確保每月2萬片12英寸晶圓的生產能力。雖然該公司在芯片代工方面遠不及臺積電和三星電子知名，但也是僅次于三星電子的韓國第二大芯片代工商。
該公司目前的主要收入來源是8英寸代工業(yè)務，為相關的廠商代工顯示驅動芯片和電源管理芯片。本月早些時候，該公司表示，計劃分拆其無晶圓廠芯片業(yè)務，以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務。
據ITBEAR科技資訊了解，東部高科將從今年下半年開始向三星顯示提供智能手機用40nm OLED DDI，這是該公司首次向三星顯示提供智能手機用OLED DDI。該公司雖然在芯片代工方面發(fā)展較為緩慢，但是該舉措有望為其未來的發(fā)展注入新的動力。
東部高科CEO Choi Chang-shik表示，提供12英寸晶圓代工服務是該公司未來的重要發(fā)展方向之一，計劃將進一步擴大在晶圓代工領域的市場份額。雖然這項計劃的實施需要耗費大量的資金和資源，但是該公司認為這將為其未來的發(fā)展帶來更多機遇和挑戰(zhàn)。
