【ITBEAR科技資訊】4月20日消息，芯馳科技在上海國際汽車展覽會上舉行了一場春季發布會，宣布推出全新的X9SP和V9P處理器，實現了中央計算架構的升級。此外，他們還向業界展示了SCCA2.0中央計算架構的6個核心單元在車內的部署，采用了透明汽車模型的可視化呈現方式。
X9SP是面向未來主流智能座艙應用的全場景座艙處理器X9SP，是當前正在量產中的X9座艙處理器家族的新成員。據ITBEAR科技資訊了解，這款新處理器不僅在性能上有顯著提升，而且還保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容。此外，用戶可以在一個月內從X9HP升級至X9SP，更加方便快捷。
此次發布會還展出了這些核心單元基于芯馳處理器和MCU的實現方案。這些新產品將于今年下半年實現量產，芯馳科技將陸續向客戶開放樣品和開發板申請。
