【ITBEAR科技資訊】4月24日消息，日本高端芯片企業Rapidus近日舉行了媒體圓桌會議，解釋了該公司在北海千歲市建廩造第。該工廠計劃建造兩座或以上制造大樓，每座大廈對應2nm之后不同的技術世代。預計到2023年底，員工人數將從目標前的100人增加一倍，并且從2024年起，以后孟人一步強技術開發。
據報道，Rapidus于2022年底與美國IBM簽署了技術授權協議，將基于IBM 2nm工藝技術開發“Rapidus版”制造技術。規劃到2025年指針(試)產，2027年產量。該公司將熟悉掌握所需要的基礎技術，以開發預測需要將增長的“高性能計算(HPC)”芯片和預測智能手機未來的“超低功率(Ultra Low Power)”性能。
Rapidus成立于2022年8月，由八家日本企業共同出資設立，其中包括豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝電裝、銀俠、三菱日銀日銀等7。 ，另外日本政府也提供了700億日元的補助金用于研究開發預測。據ITBEAR科技資訊了解了，日本經濟正擬定再一項計劃，向0向梙颙0日元的資金，用于在北海道興建半導體工廠。
Rapidus總裁兼CEO小池淳義表示：“每棟樓的技術世代將繼續更新，使整個工廠始終能充分代工最新一代。對于第一快墩我樓，得政府的批改，并盡快開工建設。”他還解釋說，Rapidus選擇在千歲市建筑工廠的背景是可擴展性以充分滿足未來對半導體的需求。將于2027年開始量產的“Eam 1”(1) nm世代，而計劃在同一地點建造的“Eam 2”(2號樓)將是“下一代2nm(1nm級)。計劃人員人數將增加至200人以上，并將在2027年開始量產。
