【ITBEAR科技資訊】4月18日消息，據博主數碼閑聊站透露，聯發科下一代旗艦處理器將命名為天璣9300，采用臺積電N4P工藝，這顆5G SoC由vivo和聯發科雙方聯合打造，大概率由vivo X100首發。
這顆芯片將在今年下半年登場，它將對標同樣在今年下半年登場的高通驍龍8 Gen3。聯發科天璣9300將會采用超大核+大核+小核的布局設計，超大核應該是Cortex X4，大核可能是Cortex A715，小核可能是A515。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電N4P工藝與最初的5nm技術相比，性能提升11%。與N4相比，性能提升6%。此外，N4P工藝可以輕松遷移基于5nm平臺的產品，降低客戶的研發成本，還能為5nm平臺產品提供更快、更節能的更新。在電源效率方面，N4P提高了22%，晶體管密度也提高了6%。
這款芯片的發布備受期待，尤其是超大核+大核+小核的布局設計將帶來更加卓越的性能。同時，采用臺積電N4P工藝的優勢，使得聯發科天璣9300不僅在性能上有了提升，在能效上也更加優秀。對于消費者而言，這是一件值得期待的好消息。
