【ITBEAR科技資訊】4月20日消息，搭載驍龍8 Gen2的旗艦機(jī)型已經(jīng)陸續(xù)推出，而下一代平臺(tái)的看點(diǎn)無疑就是驍龍8 Gen3了。據(jù)多家數(shù)碼媒體報(bào)道，編號(hào)為SM8650的驍龍8 Gen3處理器將有望推出一個(gè)2+4+2的CPU架構(gòu)版本，也就是雙超大核。過去幾代的驍龍8旗艦SoC的超大核都只設(shè)計(jì)了1顆，如果這個(gè)雙超大核版本最終量產(chǎn)，無疑將成為處理器市場(chǎng)上的一大亮點(diǎn)。
據(jù)分析，高通驍龍8 Gen3的CPU架構(gòu)可能會(huì)有所變化。目前，多數(shù)消息源認(rèn)為，驍龍8 Gen3的CPU架構(gòu)采用1+5+2的設(shè)計(jì)，也就是1個(gè)Cortex-X4超大核，5個(gè)Cortex-A720大核和2個(gè)Cortex-A520小核，而且是純64位設(shè)計(jì)。此前還有消息稱，驍龍8 Gen3的CPU架構(gòu)可能采用1+3+2+2的四叢集設(shè)計(jì)，但現(xiàn)在這一說法已經(jīng)不再被人提及。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen3處理器幾乎肯定會(huì)采用臺(tái)積電N4P工藝，也就是4nm增強(qiáng)版工藝。今年唯一的3nm手機(jī)處理器將是蘋果A17。高通與臺(tái)積電的合作關(guān)系一直比較密切，此次高通選擇采用臺(tái)積電的最新工藝，表明高通對(duì)于其性能和功耗方面的需求非常高。同時(shí)，高通驍龍8 Gen3處理器的推出也將給整個(gè)移動(dòng)處理器市場(chǎng)帶來巨大的沖擊。
