【ITBEAR科技資訊】4月18日消息，三星電子將在4月份首次提供4nm多項目晶圓服務。多項目晶圓是指，將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個設計可以得到數十片芯片樣品。
今年3月份，外媒報道稱，三星將從2023年上半年開始大規模量產第三代4nm芯片，以奪回部分失去的客戶。據ITBEAR科技資訊了解，該公司面臨的最大問題之一是良率問題，這導致其最大的客戶高通被臺積電搶走。除了高通外，三星還把特斯拉這個大客戶讓給了臺積電。去年12月份，業內人士稱，臺積電在亞利桑那州的新美國工廠已獲得特斯拉的4nm芯片訂單，預計將在2024年啟動批量生產。
報道稱，這將是三星在2019年提供5nm制程MPW服務后，時隔4年再次提供更先進的MPW服務，這可能是該公司的4nm制程良率趨于穩定的跡象。如今，消息人士透露，三星的4nm制程良率已非常接近臺積電，后者的4nm制程良率估計在80%左右。許多業內人士稱，三星很可能已將其4nm制程良率從大約60%提高到至少70%。
