紅魔官方官宣將于12月26日發(fā)布新一代的游戲手機(jī)紅魔8 Pro，官方在預(yù)熱中也放出消息稱紅魔8 Pro將搭載紅魔自研游戲芯片紅芯R2游戲芯片，宣稱可以精準(zhǔn)調(diào)度肩鍵、震感、觸控。聲控等等。
紅魔8 Pro系列電競旗艦為首款驍龍8 Gen2游戲手機(jī)，搭載與京東方聯(lián)合定制的全球首款屏下式柔性直屏，擁有93.7%屏占比，搭配超窄四微邊，左右邊框僅1.48mm。
紅魔8 Pro配備了再度進(jìn)化的音效，配有1115K+1216超線性立體雙揚(yáng)，大音腔，音質(zhì)更佳。影像方面，后置配備了5000萬像素的三星GN5超感光主攝，1/1.57英寸底。
據(jù)悉，該游戲芯片可以起到輔助主處理器的作用，減輕主處理器的運(yùn)行負(fù)擔(dān)，從而使得性能增強(qiáng)和功耗降低的作用，將會有助于減少畫面撕裂，提供更為舒適的游戲操控等。
（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）
編輯點(diǎn)評：紅魔此前的“紅芯1號”游戲芯片就在紅魔7系列中發(fā)布，這次紅魔8 Pro搭載的是其二代游戲芯片“紅芯R2”，相信二代游戲芯片紅魔在一代的基礎(chǔ)上做了很多升級。同時(shí)紅魔8 Pro系列也將搭載全球首款屏下式柔性直屏，如此多驚喜的紅魔8系列會帶來怎樣亮眼的表現(xiàn)期待一下。
