4 月 13 日消息，分析師 Jeff Pu 表示，蘋果計(jì)劃在 2025 年發(fā)布配備自研定制設(shè)計(jì) 5G 基帶芯片的 iPhone SE。在周二與海通國(guó)際證券的一份研究報(bào)告中，他表示該基帶芯片將由臺(tái)積電生產(chǎn)。
分析師郭明錤此前表示蘋果重啟了第四代 iPhone SE 的開發(fā)后，該機(jī)型預(yù)計(jì)將配備 6.1 英寸 OLED 顯示屏和蘋果自主設(shè)計(jì)的 5G 基帶芯片。他表示，該芯片將采用臺(tái)積電的 4nm 工藝制造，僅支持 6GHz 以下頻段，意味著最初不會(huì)支持毫米波。
郭明錤此前還稱，第四代 iPhone SE 的量產(chǎn)將于 2024 年上半年開始，高通 CEO 安蒙還預(yù)計(jì)蘋果 5G 基帶芯片的時(shí)間框架為 2024 年，但 Jeff Pu 認(rèn)為已推遲到 2025 年。
此外，博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 也表示蘋果的自研基帶已經(jīng)確定延期到 2025 年才會(huì)量產(chǎn)。如果這一消息屬實(shí)，那么明年的 iPhone 16 / Pro 系列（暫稱）也用不上蘋果自研 5G 基帶了。
目前的 iPhone SE 于 2022 年 3 月發(fā)布，搭載了高通為 sub-6GHz 5G 定制的驍龍 X57 基帶芯片。這款 4.7 英寸設(shè)備是蘋果最后一款帶有 Home 按鍵和 Touch ID 的 iPhone，下一代 iPhone SE 預(yù)計(jì)會(huì)配備 Face ID，郭明錤表示該設(shè)備將采用與標(biāo)準(zhǔn) iPhone 14 機(jī)型相似的設(shè)計(jì)。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，蘋果在 2019 年收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，以設(shè)計(jì)自己的 iPhone 基帶芯片，此舉將減少其對(duì)高通的依賴，不過遲遲未能研發(fā)成功。
【來源：IT之家】
