【ITBEAR科技資訊】4月13日消息，英特爾旗下芯片代工部門(IFS)與Arm宣布了一項多代協議，使芯片設計人員能夠基于英特爾的18A工藝打造低功耗的系統級芯片(SoC)。Arm的客戶在設計下一代移動SoC時，將會受益于英特爾的18A工藝技術。此次合作將首先專注于移動SoC設計，隨后有可能擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空航天和政府應用等領域。
據外媒報道，英特爾的18A工藝技術旨在與臺積電即將推出的2納米制造工藝競爭，后者據傳將于2025年問世。英特爾是為數不多的既設計又制造自己芯片的半導體公司之一，而高通和蘋果等競爭對手的芯片設計依賴于代工制造商。
今年1月底，英特爾又宣布，其代工服務部門從一家主要的云計算、邊緣和數據中心解決方案提供商那獲得了訂單，將采用Intel 3工藝為后者生產芯片。而在去年7月份，英特爾還宣布與聯發科達成芯片代工協議，聯發科將采用英特爾的制程工藝代工一系列智能邊緣設備所需的多款芯片，而英特爾的代工服務部門將提供廣泛的制造平臺。
據ITBEAR科技資訊了解，英特爾代工服務部門(IFS)的目標是吸引蘋果和英偉達等客戶，這兩家公司經常依賴臺積電和三星制造芯片。此次與Arm的合作是英特爾繼續發展代工服務的又一舉措，未來或將進一步擴大其市場份額。
