【ITBEAR科技資訊】4月5日消息，據最新消息透露，高通旗下的驍龍處理器將于今年10月份發布全新的驍龍8Gen3芯片。該芯片采用全新的"1+2+3+2"架構設計，主核心是全新的X4超大核心，搭配5個A720大核心和2個A520小核心，同時采用新一代Adreno 750 GPU，集成X75基帶，結合LPDDR5x+UFS4.1，將帶來綜合性能指數的顯著提升。
據預計，驍龍8Gen3的跑分將會在160萬級別，單核和多核跑分都大幅超過現在的驍龍8Gen2，提升力度不小，對于注重性能體驗的用戶來說是個好消息。不過目前還沒有關于其它功能和性能的詳細信息。
據ITBEAR科技資訊了解，高通驍龍8Gen3芯片的推出將進一步加劇智能手機芯片領域的競爭。目前，華為、三星、蘋果等公司也在研發其自主研發的芯片，以實現更好的性能和體驗。同時，隨著5G技術的快速普及，高通的X75基帶的加入也將使得新一代的智能手機可以更加快速地連接到5G網絡，獲得更加穩定和快速的網絡體驗。
