【ITBEAR科技資訊】3月21日消息，近日關(guān)于蘋果A17處理器的爆料接踵而至。雖然GeekBench跑分已經(jīng)有兩輪，但蘋果基于臺積電3nm的A17處理器可能無法達(dá)到最激進(jìn)的性能目標(biāo)設(shè)定。爆料人Revegnus指出，臺積電3nm的良率并不是很理想。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，F(xiàn)inFET晶體管是制約制程工藝進(jìn)一步提升的關(guān)鍵因素。盡管過去臺積電的制程工藝鮮有失手，但在3nm時代，微觀層面仍然是FinFET晶體管，這限制了3nm做到更高的密度和更低的能耗。實際上，臺積電3nm也會是FinFET絕唱，三星已經(jīng)切換到GAA晶體管，而Intel則會在20A(2nm)時導(dǎo)入類似的RibbonFET晶體管。
此前，臺積電曾宣稱3nm制程可以節(jié)省35%的能耗。但這并不意味著該制程可以完全擺脫FinFET晶體管的限制。如果臺積電3nm的制程工藝的良率確實存在問題，那么蘋果A17處理器可能無法達(dá)到最初設(shè)定的最激進(jìn)的性能和能耗目標(biāo)。
不過，盡管如此，蘋果依然有其制程工藝優(yōu)勢。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，蘋果正在計劃在2024年開始量產(chǎn)自研M3處理器，這款處理器將基于TSMC的3nm制程工藝生產(chǎn)。相較于A17處理器，M3處理器有著更高的自主研發(fā)和定制化程度，這可能有助于彌補(bǔ)制程工藝上的不足，提高性能和能耗表現(xiàn)。
