【ITBEAR科技資訊】3月21日消息，根據(jù)可靠消息源RGCloudS分享的最新推文，臺(tái)積電的N3B工藝節(jié)點(diǎn)無法按期推進(jìn)，導(dǎo)致蘋果A17 Bionic的性能要比預(yù)期的低。推文透露稱，蘋果 A17 Bionic 芯片的性能增幅不會(huì)超過 20%。這主要的一個(gè)原因是 FinFET 不適合 4 納米以下的晶體管，這可能迫使臺(tái)積電做出性能降低的改變。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，蘋果即將推出的 iPhone 15 Pro 機(jī)型預(yù)計(jì)將采用 A17 仿生處理器，這是蘋果首款基于臺(tái)積電第一代 3nm 工藝的 iPhone 芯片。臺(tái)積電董事長劉德音表示，3nm 比 5nm 密度增加 60%，可保證在實(shí)現(xiàn)相同性能的同時(shí)減少約 35% 的功耗。盡管制造成本較高，有報(bào)道稱，蘋果公司已經(jīng)拿下了臺(tái)積電第一代 3 納米技術(shù)全部初始訂單。這也意味著其他智能手機(jī)廠商如三星等愿意等待價(jià)格下降再采用該工藝。
報(bào)道指出，臺(tái)積電由于FinFET問題而降低了產(chǎn)量和性能目標(biāo)。在全球經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩之際，預(yù)計(jì)2023年安卓市場將面臨嚴(yán)峻形勢。蘋果 A17 Bionic 芯片的性能降低可能會(huì)影響消費(fèi)者對 iPhone 15 Pro 的購買意愿，但是該公司在3納米技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢可能會(huì)為其帶來更多的市場份額。
