【ITBEAR科技資訊】3月22日消息，臺積電去年底已開始量產(chǎn)3nm工藝的芯片，然而由于成本過高，生產(chǎn)能力也不足，只有蘋果這樣的大公司才能率先使用該工藝，其他廠商需要等待第二代3nm工藝N3E的推出。
高通公司最新款的旗艦芯片驍龍8 Gen3(驍龍8G3)，由于無法獲得3nm工藝的生產(chǎn)能力，將會繼續(xù)使用臺積電4nm工藝生產(chǎn)。不過，據(jù)ITBEAR科技資訊了解，驍龍8G3將使用更高性能的N4P版本，可以提升6%的效能。
驍龍8G3的架構(gòu)也將得到大幅改進。當前驍龍8G2采用的是1+4+3架構(gòu)，超大核心使用Cortex-X3核心，而驍龍8G3將升級為Cortex-X4超大核心，大核心將由5個Cortex-A720構(gòu)成，小核心則由2個Cortex-A520構(gòu)成。這些改進將使驍龍8G3的性能提升明顯，預計性能增幅將達到35%，單核跑分接近2000分，依然是安卓市場中的性能之王。
此前有傳聞稱，驍龍8G3的頻率可達3.72GHz，但考慮到目前的工藝水平，這一說法并不太可能，實際上它的主頻預計仍然在3.2GHz左右。雖然驍龍8G3無法使用最新的3nm工藝，但通過改進架構(gòu)和使用更高性能的N4P版本的4nm工藝，它仍將成為一款非常強大的芯片。
