【ITBEAR科技資訊】3月9日消息，三星電子最近聘請了半導體封裝領域資深專家林俊成擔任其半導體部門先進封裝業務團隊的副總裁。據報道，林俊成曾在臺積電工作19年，期間統籌臺積電在美注冊核心專利超過450項，為其現在引以為傲的3D封裝技術奠定了基礎。這次聘請表明了三星電子在推動其先進封裝技術發展方面的決心。
據ITBEAR科技資訊了解，三星電子在先進封裝方面的投資相對較晚，但自去年以來一直在積極建設封裝基礎設施并招募人才。去年，三星電子成立了一個先進封裝商業化工作組，今年又升級為常設的先進封裝業務組，并聘請了金宇平、李相勛、Benny Katibian等專家。三星電子的晶圓代工部門還從英特爾挖來了研究先進光刻工藝極紫外技術的副總裁李相勛和曾為高通開發自動駕駛汽車半導體方案的Benny Katibian。三星電子負責智能手機業務的MX部門執行董事李鐘碩今年也從蘋果跳槽到三星電子。
三星電子的半導體業務一直是其主要收入來源之一，尤其是其內存芯片業務。然而，隨著全球半導體市場競爭的加劇和技術創新的推動，三星電子需要加強在先進封裝技術方面的研發和投資，以保持其在市場上的領先地位。聘請林俊成這樣的資深專家將有助于三星電子加速推動其先進封裝技術的發展。
