(ChinaZ.com) 3月8日 消息:近日高通的中端移動芯片驍龍775的部分參數(shù)信息被曝光，該芯片將采用5nm的工藝，最高主頻為2.3GHz，由于已經(jīng)有兩款高端芯片驍龍888和驍龍870的存在，預(yù)計(jì)驍龍775處理器會使用在中端的智能手機(jī)中。
本次爆料信息顯示，驍龍775處理器將基于三星5nm工藝制程，CPU為Kryo6XX，八核心架構(gòu)，最高主頻為2.3GHz，GPU為Adreno6XX，支持LPDDR5 3200Mhz和LPDDR4X 2400MHZ兩種內(nèi)存，雙通道UFS3.1。Spectra570 ISP，最高支持4K60fps視頻錄制，可以支持三個(gè)攝像頭同時(shí)工作，支持Wi-Fi6 增強(qiáng)版、5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波等等。
驍龍775/775G預(yù)計(jì)會取代去年的驍龍765成為中端智能手機(jī)的一個(gè)芯片選項(xiàng)，但考慮到驍龍870處理器的手機(jī)價(jià)格有可能會在2500元以下，因此驍龍775的手機(jī)價(jià)格有可能會在2000元左右。
目前還不清楚哪個(gè)品牌的手機(jī)會首發(fā)驍龍775處理器，但預(yù)計(jì)很快會有手機(jī)廠商開始宣傳這個(gè)芯片的手機(jī)產(chǎn)品。
