12月20日，紅魔游戲手機(jī)官方正式宣布，紅魔8 Pro系列電競(jìng)旗艦將于12月26日15:00與大家相見(jiàn)！
（圖源于網(wǎng)絡(luò)）
從之前工信部公布的圖片來(lái)看，該機(jī)或采用透明的后蓋設(shè)計(jì)，通過(guò)后蓋可以看見(jiàn)內(nèi)置的第二代驍龍8旗艦芯片。另外還可以看到該機(jī)的散熱渦輪風(fēng)扇等元件。
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根據(jù)此前曝光的消息，全新的紅魔8 Pro將采用一塊6.8英寸的OLED 材質(zhì)無(wú)開(kāi)孔直屏，分辨率為1116*2480，支持屏下指紋，并配備1600萬(wàn)像素屏下前攝。
此外，該機(jī)將采用后置5000像素主攝+800萬(wàn)像素+200萬(wàn)像素的三攝相機(jī)模組。內(nèi)置5000mAh/6000mAh 雙版本電池，支持165W快充。機(jī)身尺寸約為163.98×76.35×8.9mm，重228g。
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編輯點(diǎn)評(píng)：紅魔8 Pro已經(jīng)官宣搭載第二代驍龍8旗艦芯片，是首款搭載該芯片的游戲手機(jī)。從渲染圖中不難看出，紅魔8 Pro采用了剛正平直的線條設(shè)計(jì)，直角邊框和直屏設(shè)計(jì)似乎預(yù)示了該機(jī)的硬核性能。相信擁有獨(dú)特風(fēng)格炫酷外觀的紅魔8 Pro能和第二代驍龍8旗艦芯片磨合得恰到好處，在實(shí)際使用中給我們帶來(lái)驚喜。
