榮耀將在MWC 2023 上發布榮耀Magic5系列手機，發布會定檔北京時間2月27日20:30，目前新機的最新渲染圖和真機圖已經曝光。
（圖來源于網絡）
圖片顯示新機配備了全面屏，四邊框極窄并幾乎等寬，屏幕的左上角采用挖孔雙攝設計，呈“藥丸”狀。手機背面，榮耀Magic5 Pro后置攝像頭系統位于一個圓形模塊中，三顆攝像頭呈三角形排列，上面的文字顯示其支持100倍數碼變焦。
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榮耀Magic 5系列預計搭載驍龍8 Gen2芯片，配備6.8英寸護眼柔性屏，還支持結構光和IP68防水防塵。榮耀CEO趙明此前表示，要將Magic5系列打造為影像、通信、安全、智慧化領先的高端旗艦。
編輯點評：作為榮耀精心打磨之作，榮耀Magic5系列似乎在多方面都做到了更上一層樓，在保持強大的硬件配置的基礎上，在其他方面的細節更加用心，相信會給消費者帶來更多優秀的體驗。
