MacrumorS報(bào)道，根據(jù)DigiTimes今天的一份報(bào)告，iPhone 15系列將繼續(xù)采用高通5G調(diào)制解調(diào)器，因?yàn)樘O(píng)果在定制芯片上的開(kāi)發(fā)仍在繼續(xù)。
蘋(píng)果目前正在開(kāi)發(fā)一款內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器，旨在在未來(lái)幾年內(nèi)取代高通的Snapdragon 5G芯片。今天的報(bào)道稱，臺(tái)積電將成為高通5G芯片的主要供應(yīng)商，用于iPhone 15系列，采用5nm和4nm工藝。
iPhone 14系列包括驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器，有助于提高 5G 速度和電池壽命。據(jù)傳，iPhone 15 包括更先進(jìn)的 X70 芯片，該芯片具有人工智能功能，可實(shí)現(xiàn)更快的平均速度、更好的覆蓋范圍、更好的信號(hào)質(zhì)量、更低的延遲以及高達(dá) 60% 的電源效率提高。
最初有報(bào)道稱，蘋(píng)果最早將在2023年轉(zhuǎn)向內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器，但后續(xù)報(bào)告顯示，蘋(píng)果在芯片開(kāi)發(fā)上“失敗”，并將在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)繼續(xù)使用高通調(diào)制解調(diào)器。
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