12月14日消息，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)作為一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商，近日宣布推出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的Ultra PmaxTM等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備，拓展了一個重要的全新產(chǎn)品分類。盛美上海預(yù)計將在幾周內(nèi)向中國的一家集成電路客戶交付其首臺PECVD設(shè)備。
盛美上海首席執(zhí)行官王堅表示：“Ultra PmaxTM PECVD設(shè)備的推出，標(biāo)志著我們在前道半導(dǎo)體應(yīng)用中進(jìn)一步擴展到了全新的工藝領(lǐng)域。我們有很多客戶是28納米及以上的邏輯器件供應(yīng)商。我們預(yù)測到了成熟工藝節(jié)點產(chǎn)能的增加，因為中國市場的成熟工藝節(jié)點產(chǎn)能明顯供不應(yīng)求。這款PECVD設(shè)備，使盛美上海在滿足全球先進(jìn)邏輯和存儲芯片市場需求的同時，也將更好地服務(wù)于全球客戶。我們預(yù)測，這次推出的PECVD設(shè)備，及上個月發(fā)布的前道涂膠顯影設(shè)備Ultra Lith，這兩個全新的產(chǎn)品系列將使我們?nèi)蚩煞?wù)市場規(guī)模翻倍增加。”
Ultra PmaxTM PECVD設(shè)備配置了自主知識產(chǎn)權(quán)的腔體、氣體分配裝置和卡盤設(shè)計，能夠提供更好的薄膜均勻性，更小的薄膜應(yīng)力和更少的顆粒特性。該設(shè)備采用單腔體模塊化設(shè)計，有兩種配置：一種是可以配置一至三腔體模塊，適合極薄膜層或快速工藝步驟；另一種是可以配置四至五腔體模塊，在優(yōu)化產(chǎn)能的同時，支持厚膜沉積以及更長的工藝時間。以上兩種配置中，每個腔體都安裝有多個加熱卡盤，以優(yōu)化工藝控制并提高產(chǎn)能。
來源：TechWeb
