12 月 6 日消息，據(jù)華爾街日報報道，臺積電正在為美國亞利桑那州芯片廠于 2023 年 12 月投產(chǎn)做好準(zhǔn)備。但臺積電表示，遇到了成本高昂、人才短缺以及意想不到的施工障礙等問題。
報道稱，臺積電在 11 月給美國商務(wù)部的一封信中稱，這座位于鳳凰城北部的芯片廠面臨一系列建設(shè)成本和不確定性。相比之下，在臺灣地區(qū)建造同等級的先進邏輯芯片廠，資本密集度比美國要低得多。臺積電指出，在美國建立生產(chǎn)線的真正障礙是建造和運營的比較成本。
IT 之家了解到，臺積電亞利桑那州新廠于 2021 年 4 月開工，即將舉辦設(shè)備到廠活動。公開文件顯示，新廠預(yù)計 2023 年 12 月商轉(zhuǎn)。
此外，臺積電還首次提出美國新廠人員配置規(guī)劃。亞利桑那州目前有約 1000 多名員工與外派人員，2023 年將增加到 2000 人。
來源：IT之家
