【TechWeb】12月4日消息，近日神頂科技宣布完成近億元戰(zhàn)略輪投資。本輪融資由科創(chuàng)板上市公司翱捷科技領(lǐng)投，老股東邦盛資本持續(xù)跟投，將加速神頂科技3D感知智能融合芯片的研發(fā)迭代與量產(chǎn)應(yīng)用。
據(jù)悉神頂科技致力于為機器人、汽車及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平臺和快速開發(fā)的軟硬件方案，可廣泛應(yīng)用于消費級、工業(yè)級和專業(yè)服務(wù)等諸多機器視覺應(yīng)用領(lǐng)域， 幫助機器人、汽車實現(xiàn)智能升級，幫助AR實現(xiàn)智能感知，幫助行業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)算力升級。
團隊將基于對AI、 Sensing、Fusion、SLAM的深度理解，以更高效、更經(jīng)濟的方式為即將到來的人機世界提供最好的從芯片到模組的全棧式機器視覺平臺，讓機器更有溫度，讓世界更多智能。
神頂科技擁有完全自主研發(fā)的3D感知智能融合技術(shù)，也是一支業(yè)界少有的擁有消費電子系統(tǒng)級思維的團隊。
憑借對產(chǎn)品系統(tǒng)的深度理解、超前的芯片定義能力、豐富的產(chǎn)品化落地經(jīng)驗，神頂科技推出的SoC系列芯片將大幅降低服務(wù)機器人、AR/MR等智能產(chǎn)品對感知融合系統(tǒng)的研發(fā)投入。
同時，翱捷科技擁有出色的無線通信技術(shù)、豐富的IP儲備及芯片供應(yīng)鏈能力，也可賦能神頂科技在服務(wù)機器人、AR/MR等多個領(lǐng)域打造更有競爭力的產(chǎn)品。
