（ChinaZ.com）2月24日 消息:在昨日，Realme手機官方正式宣布，將以“雙平臺+雙旗艦”戰略，布局中高端產品線。在今年Realme手機將同時采用高通驍龍8系列 & 聯發科Dimensity系列雙旗艦5G平臺，分別推出性能 & 影像雙旗艦系列產品，為年輕用戶帶來更多選擇。
Realme上述提到的處理器，主要是高通驍龍870、驍龍888以及聯發科天璣1100、天璣1200等幾款中高端的移動SoC。這幾款處理器預計會是2021年安卓主要旗艦手機產品會使用的處理器。
同時，在昨天Realme也公布了今年旗艦產品之一的realme真我GT的部分外觀造型，從一部分造型圖可以看出realme GT采用了賽車風格的設計元素，同時官方表示這款手機會使用不銹鋼VC冷卻系統。
據悉，realme手機2020年全球銷量突破7000萬部，全球份額增長65%，中國去年Q4同比增長428%，國內已有30000+門店，1000+售后網點。而該品牌成立于2018年5月，取得如此好的成績主要是推出了比較高性價比的手機產品，并獲得了用戶的認可。
