近日，高通正式發(fā)布了最新的驍龍8 Gen 2旗艦移動芯片平臺，承諾以“突破性的體驗革新旗艦智能手機”。將會在年底，就有搭載新芯片的手機上市。
（圖來源于網(wǎng)絡(luò)）
驍龍8 Gen 2芯片的Geekbench跑分已現(xiàn)身，單核分?jǐn)?shù)為1483，多核分?jǐn)?shù)為4709。驍龍8 Gen 2仍無法趕超蘋果A16仿生芯片。對比蘋果，雖然多核和A15不相上下，可單核僅僅是勉強看齊蘋果A14，距離iPhone 14 Pro上A16的1874分，差距依然明顯。
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iPhone 14 Pro中的A16仿生芯片與最新的驍龍8 Gen 2芯片一樣，都基于臺積電4nm工藝制造的，兩者都具有更高的性能和能效。
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“競爭對手仍在努力追趕A13芯片的性能，我們在三年前的iPhone 11中首次推出A13，”蘋果公司全球營銷高級副總裁Greg Joswiak在今年9月份的蘋果iPhone 14系列發(fā)布會上說道。
編輯點評：雖然高通驍龍芯片近些年也有不小的提升，尤其是性能方面的提升，但是在功耗方面，驍龍對比蘋果還是差距明顯，不過市場有競爭對消費者是好事。
