(ChinaZ.com) 1月20日消息:今天聯(lián)發(fā)科舉辦新品發(fā)布會，正式發(fā)布了天璣1200芯片。Redmi、vivo、OPPO、realme 等廠商在發(fā)布會上表示會進行跟進，并預告搭載天璣1200芯片的終端將在2021年陸續(xù)上市。
圖片來自 聯(lián)發(fā)科
據(jù)介紹，天璣1200采用臺積電6nm 工藝，擁有1個 Cortex-A78大核3.0GHz，3個 Cortex-A782.6GHz 和4個 Cortex-A552.0GHz 核心，GPU為G77MC9。相比天璣1000+，天璣1200的性能提升22%，GPU提升13%。天璣1200支持 UFS3.1雙通道閃存、2億像素相機傳感器等， 并支持全場景的5G 連接，以及5G高鐵模式和5G電梯模式等。
發(fā)布會后，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在接受媒體采訪時表示，聯(lián)發(fā)科不排除和新榮耀進行深入合作，目前還在評估中。「聯(lián)發(fā)科和很多手機廠商都有合作，榮耀是一家全新的手機廠商，未來不排除有更深入的合作。」
據(jù)了解，全新的榮耀手機將在1月22日對外發(fā)布從華為分離后的首款旗艦機榮耀V40系列。
