（ChinaZ.com）1月11日 消息:聯(lián)發(fā)科在2020年連續(xù)推出了多款手機芯片，包括天璣1000系列、天璣800、天璣720等芯片，在多款手機上使用，也獲得了不少市場用戶的好評。
在獲得來自O(shè)PPO、Vivo、小米等眾多手機廠商的訂單之后，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)躍升至智能手機處理器出貨量第三。同時在今年還會有更多的5G處理器上市。預(yù)計聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量在2021年上半年達到約8000萬-9000萬片。
這一數(shù)字和2020年全年的總出貨量大致相同，按照年計算，今年聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量是去年的1.6-1.8倍。其中該公司的旗艦6nm工藝5G芯片天璣1200系列已經(jīng)開始生產(chǎn)。臺積電的7nm、6nm工藝也計劃在2021年第一季度提供111000個圓晶。
由于聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量大增，這也使得該公司成為臺積電的第三大客戶，第一大客戶則是蘋果公司。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及，未來智能手機、PC、無線網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域芯片的需求會逐步增加，這使得臺積電的增長機會更進一步。同時在榮耀從華為剝離后，榮耀的手機芯片也可能采用臺積電的產(chǎn)品，對于臺積電也是一個利好。
