(ChinaZ.com) 12月25日消息:日前市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布了 2020 年第三季度全球智能手機(jī)芯片出貨量榜單。報(bào)告顯示， 2020 年三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)出貨超過(guò)了 1 億顆，市場(chǎng)份額達(dá)到了31%，超越了高通的29%，成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
在去年同期，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額只有26%，高通則為31%。報(bào)告顯示，在中國(guó)、印度、中東非洲等地市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科均實(shí)現(xiàn)了反超。被聯(lián)發(fā)科超越之后，高通芯片的市場(chǎng)占比下滑至29%，三星、蘋果、海思出貨量占比均為12%。不過(guò)在5G芯片領(lǐng)域，高通仍是第一名，出貨量占比高達(dá)31%，聯(lián)發(fā)科出貨量占比只有26%。
由于新冠疫情的影響，今年的智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了大幅下滑。Counterpoint表示，得益于在 100 至 250 美元的價(jià)格區(qū)間的智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁，以及在中國(guó)和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科才成功超越高通，成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
研究分析師 Ankit Malhotra 在談到高通和聯(lián)發(fā)科的發(fā)展戰(zhàn)略時(shí)表示：「高通和聯(lián)發(fā)科都對(duì)其產(chǎn)品組合進(jìn)行了重新洗牌，而對(duì)消費(fèi)者的關(guān)注在這里起到了關(guān)鍵作用。去年，聯(lián)發(fā)科推出了新的基于游戲的 G 系列，而天璣芯片組則有助于將5G 帶入平價(jià)類別。全球最便宜的5G 設(shè)備 realme V3 就是搭載聯(lián)發(fā)科處理器。」
在談到芯片組廠商的前景時(shí)，Malhotra 表示：「芯片組廠商的當(dāng)務(wù)之急是將5G 推向大眾，然后釋放云游戲等消費(fèi)類5G 用例的潛力，這又將帶來(lái)對(duì)更強(qiáng)大的處理器的更高需求。高通和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭(zhēng)奪第一的位置。」
Counterpoint表示，今年第三季度5G手機(jī)出貨量占比已經(jīng)達(dá)到了智能手機(jī)總出貨量的17%，預(yù)測(cè)第四季度能夠達(dá)到33%左右，明年聯(lián)發(fā)科和高通會(huì)繼續(xù)爭(zhēng)奪手機(jī)芯片領(lǐng)域的頭把交椅。
