北京時間2月18日晚間消息，據國外媒體報道，兩位知情人士今日稱，三星電子旗下半導體制造部門贏得了高通公司的5G芯片代工合同。
知情人士稱，三星電子將至少代工一部分高通X60調制解調器(Modem)芯片，該芯片能將智能手機等設備連接到5G無線數據網絡。今日早些時候，高通剛剛正式向全球發布第三代5G調制解調器到天線的一整套解決方案，即驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統。
據悉，驍龍X60也是世界上首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。
知情人士稱，驍龍X60將采用三星電子的5納米工藝制造，這使得芯片比前幾代面積更小，也更加節能。
當前，三星電子正積極擴大外部代工業務，擬向行業巨頭臺積電(TSMC)發起挑戰。顯然，贏得驍龍X60代工訂單有助于三星從臺積電手中搶得份額。
但一位知情人士同時表示，臺積電也有望為高通代工5納米調制解調器芯片(驍龍X60)。至于三星電子和臺積電這兩家公司各自獲得多少比例的代工訂單，目前尚不清楚。
眾所周知，三星以其手機和其他電子設備而聞名。但通過其代工部門，三星也是世界上第二大芯片制造商，除了制造自家產品所需零部件，還為IBM和英偉達等外部客戶制造芯片。
此次贏得高通公司的訂單，表明三星電子在贏得客戶方面取得了進展。即使只是贏得了驍龍X60的部分訂單，也意味著高通成為了三星5納米制造技術的最重要客戶之一。
今年晚些時候，三星電子還計劃進一步強化這項技術，在與臺積電的競爭中奪回市場份額，后者今年晚些時候也將開始大規模生產5納米芯片。
