(ChinaZ.com) 12月18日消息:據gizchina報道，在5nm工藝今年一季度大規模量產、為蘋果等客戶代工相關的芯片之后，臺積電下一步的重點就將是更先進的3nm 工藝，這一工藝的研發在按計劃推進，廠房在11月份就已經建成。
臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。臺積電表示，3nm工藝相比于5nm可帶來最多70%的晶體管密度增加，或者最多15%的性能提升，或者最多30%的功耗降低。據悉，臺積電在3nm工藝上將延續FinFET（鰭式場效應晶體管），2nm上則會首次引入全新的MBCFET(多橋通道場效應晶體管)，也就是納米片(nanosheet)，可視為從二維到三維的跨越，能夠大大改進電路控制，降低漏電率。
現在臺積電已宣布其3nm Plus工藝將在2023年推出，但并未披露具體時間。在客戶方面，報道稱蘋果將是3nm Plus工藝的首個客戶。按時間推算，2023年蘋果主要的處理器將是iPhone15搭載的A17，屆時臺積電第二代3nm的首款產品就將是A17。
