今天，歐菲光宣布，成功研發半導體封裝用高端引線框架。
什么是引線框架?平時，我們經常能聽到某某手機搭載 XX 芯片，而引線框架就是芯片最重要的一種封裝載體，它也是芯片信息與外界的聯系渠道，一直是半導體產業中非常重要的基礎材料。
然而，高端蝕刻引線框架市場長期以來多為日韓主導，國內企業常年處于追趕地位。2020 年歐菲光以國產化替代為目標，立項引線框架，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線框架。
一般來說，一條蝕刻引線框架平均能匹配大約 1000 個芯片，寬度越大則芯片匹配的數量越多，直接提升生產效率;而產品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的高端引線框架，對工藝技術就有了更高的要求。
歐菲光打造了一支規范化、成熟化、專業化的技術團隊，擁有多名材料、化學相關專家，其中多人富有 10 年以上 IC 封裝引線框架、LED EMC 支架產業的經驗。
客戶對封裝產品可靠性的要求越來越高，歐菲光經過十余年的微蝕刻表面處理技術積累，擁有業內領先的卷對卷精密線路蝕刻及表面處理技術，同時掌握微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種高端工藝，達到框架與塑封料的緊密結合，滿足行業內客戶對高可靠性的工藝需求。
歐菲光已同時掌握先鍍后蝕刻、先蝕刻后電鍍、鎳鈀金電鍍、EMC 高光亮鍍銀四種技術，完全能應對 IC 及 LED 蝕刻引線框架市場各類產品的需求，能為客戶提供更快速的產品開發服務，并滿足客戶更多樣化需求的產品。
未來規劃
歐菲光基于現有的生產線和生產技術，計劃于 2021 年第一季度開始以倒裝無電鍍的產線開始打樣試產，與此同時持續加強研發投入，在江西鷹潭成立江西芯恒創半導體公司，打造全新產線，預期 2021 年第二季度以全新的產線將已開發的各種工藝陸續導入量產。
