Intel將在部分產(chǎn)品上使用臺積電代工幾乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖虑椋龊跻饬系氖牵蟻砭鸵?nm。
財經(jīng)媒體最新報道稱，蘋果和Intel將首批采用臺積電的下一代先進技術(shù)，即3nm制程，相關(guān)芯片的測試已經(jīng)悄然開始(是否意味著流片，還沒有確切答案)。
蘋果用3nm肯定不意外，Intel如此激進倒是稍稍讓人沒想到。甚至，Intel向臺積電評估的產(chǎn)量，超過了蘋果的下單規(guī)模。
按照臺積電的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。
消息人士稱，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。
在回應媒體求證時，Intel僅確認正與臺積電合作2023年的相關(guān)產(chǎn)品。
可做聯(lián)系的動態(tài)是，Intel自家的先進工藝屢屢延期，10nm至強剛剛宣布從今年底推遲到明年第二季度，7nm更是要等到2023年。
另外，考慮到AMD也是臺積電的親密伙伴，若是在3nm被Intel搶先，恐怕不是滋味。
