7 月 6 日消息 近日，東方晶源舉行國內首臺關鍵尺寸量測設備(CD-SEM)出機儀式，正式宣布斬獲訂單并出機中芯國際。
▲ 圖自東方晶源
此次出機的關鍵尺寸量測設備(型號：SEpA-c410)面向 300mm(12 英寸)硅片工藝制程，可實現高重復精度、高分辨率及高產能的關鍵尺寸量測。進駐中芯國際后，將通過實際產線驗證，進一步提升、完善設備性能，向產業化目標整體邁進。
芯片代工廠商要想生產出高良品率的芯片，除了芯片制造的主要工藝外，缺陷檢測以及各項關鍵尺寸的檢測也是工藝流程中不可或缺的環節。東方晶源出臺的這臺 300mm 硅片量測設備，其作用是對有效制程效力范圍內的各項環節進行工藝評定。例如的薄膜厚度是否符合制程標準，芯片在完成刻蝕流程環節后，是否會影響硅片電性參數等。
此次出機儀式，標志著東方晶源繼 2019 年攻克電子束缺陷檢測技術后，再一次取得重大產品技術突破，填補了國產關鍵尺寸量測設備(CD-SEM)的市場空白。
IT之家了解到，東方晶源自成立以來，專注于芯片制造關鍵環節的良率控制和提升領域。在北京市經信局、亦莊管委會、國家 02 重大專項組、合作伙伴和投資方的共同支持下，不斷取得重要產品技術突破，公司旗下計算光刻系列軟件(OPC)、電子束缺陷檢測設備(EBI)均已通過國際大廠產線驗證并實現訂單收入，在國產設備領域取得了矚目的成績。此次出機，東方晶源在良率控制產品線添加了至關重要的一環，也解決了我國在芯片制造領域中又一項“卡脖子”難題。
