7 月 7 日消息 據長電科技官方發布，集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為全球客戶高度關注的芯片異構集成提供高性價比、高集成度、高密度互聯和高可靠性的解決方案。
長電科技稱，XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較于 2.5D 硅通孔(TSV)封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到 2um 的同時，可實現多層布線層，另外，采用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件。
XDFOI 全系列解決方案通過將不同的功能器件整合在系統封裝內，大大降低系統成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應用場景，主要集中于對集成度和算力有較高要求的 FPGA、CPU、GPU、AI 和 5G 網絡芯片等應用產品提供小芯片(Chiplet)和異質封裝(HiP)的系統封裝解決方案。
長電科技 XDFOI 全系列解決方案目前已完成超高密度布線，即將開始客戶樣品流程，預計于 2022 年下半年完成產品驗證并實現量產。
長電科技(JCET Group)是集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體供應商提供直運。產品和技術涵蓋了主流集成電路應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。
