7 月 9 日消息 根據韓國媒體 BusinessKorea 消息，三星電子宣布開發出可以重復使用的化學/物理晶圓拋光墊(CMP)。這款產品是三星電子與另一家企業 F&S Tech 聯合開發的。這款產品主要由聚氨酯制成，用于通過化學和機械方式來拋光硅晶圓表面，以便下一步制造工藝。目前，這種拋光墊使用一次便被拋棄并焚燒，成本十分高。
官方表示，CMP 拋光墊由四層組成，包括直接接觸晶圓的表面、粘合劑、底部襯墊。三星電子和 F&S Tech 通過分離產品表面，并重新硬化，從而可以使這種產品恢復到全新的狀態。官方表示，處理過后的產品質量和全新的一樣好。
據悉，F&S Tech 公司應三星電子的要求，于 2021 年初開始小批量制造可重復使用的 CMP 拋光墊，并應用于實際的生產線。盡管目前使用量非常小，但三星電子已經成為半導體行業中第一家使用可回收 CMP 的公司。兩家公司目前正在研究這種產品的實際性能表現，以便評估是否要大規模應用。
外媒表示，三星電子每月需要使用數以萬計的 CMP 拋光墊，這一產品全球市場規模估計為每年 56.5 億元人民幣。三星電子對這種產品的需求量十分大，目前市面上 70%-80% 的拋光墊由美國杜邦公司制造，半導體行業對此十分依賴。如果可重復使用的拋光墊得以應用，將明顯減小三星電子制造芯片的成本，同時降低對于美國技術的依賴。
