10nm及更先進(jìn)的制程工藝，目前只有Intel、臺(tái)積電和三星實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。
日前，Digitimes整理了三大晶圓廠在10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的技術(shù)指標(biāo)演進(jìn)對(duì)比圖，這里使用的是晶體管密度(每平方毫米晶體管數(shù)量)。
10nm時(shí)代，Intel做到了每平方毫米1.06億顆晶體管，是臺(tái)積電和三星的兩倍。
7nm時(shí)代，Intel預(yù)估可以做到每平方毫米1.8億顆晶體管，臺(tái)積電9700萬顆/平方毫米、三星9500萬顆/平方毫米。
5nm時(shí)代，Intel預(yù)估可以做到每平方毫米3億顆晶體管，臺(tái)積電1.73億顆/平方毫米、三星1.27億顆/平方毫米。
這樣來看的話，Intel的10nm相當(dāng)于臺(tái)積電/三星7nm、Intel 7nm相當(dāng)于臺(tái)積電/三星5nm的說法有一定道理。
不過，從5nm可以明顯看出，在晶體管密度上，三星已經(jīng)明顯落后。
放眼3nm，臺(tái)積電大概可以做到2.9億顆/平方毫米，三星可以做到1.7億顆/平方毫米，三星的指標(biāo)甚至連Intel 7nm都不如。
