對于外界關(guān)心的4nm工藝，臺積電方面給出了回應(yīng)。
臺積電總裁魏哲家表示，4nm試產(chǎn)將按進(jìn)度本季開始，終端應(yīng)用包含智能手機(jī)與高速運算（HPC）。
其實在這之前，已經(jīng)有消息稱，高通和蘋果都已經(jīng)瞄準(zhǔn)了臺積電的4nm工藝，將讓其生產(chǎn)下一代旗艦處理器。
據(jù)悉，高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus，它將作為驍龍895的超頻版。雖然現(xiàn)階段規(guī)格細(xì)節(jié)尚不清楚，但最大的區(qū)別在于高通轉(zhuǎn)而采用臺積電的4nm架構(gòu)來大規(guī)模生產(chǎn)該芯片組。
臺積電的4nm工藝將是用于大規(guī)模生產(chǎn)蘋果A16仿生芯片的同一工藝，而4nm其實就是5nm改良版。
另外，臺積電的3nm仍舊沿用FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)，2nm時代才會上馬GAA(環(huán)繞柵極晶體管)。相較而言，三星3nm GAA已經(jīng)流片，用的是Synopsys(新思)的EDA設(shè)計工具，不過，消息稱，2023年量產(chǎn)可能沒戲，甚至需要等到2025年。
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