7 月 27 日消息 英特爾今日凌晨進行了“工藝與封裝路線”在線直播，宣布了全新的工藝制程命名規則。
按照官方的說法，英特爾 10mm 增強型 SuperFin 已更名為英特爾 7。英特爾透露，該節點現已量產，與 10mm SuperFin 相比，每瓦性能將提高 10% 至 15%。英特爾 7 節點將用于 Alder Lake 消費級處理器和 Sapphire Rapids 數據中心處理器。
官方確認 Alder Lake 將于今年開始出貨，而 Sapphire Rapids 將于 2022 年第一季度投產。這是英特爾首次展示每款處理器的設計，清楚地說明了 Alder Lake 的混合架構設計以及 Sapphire Rapids 的多芯片設計。
英特爾 4 是以前的 7nm 節點，官方承諾每瓦性能比英特爾 7 提高 20%。該節點將使用 EUV 光刻，首批采用英特爾 4 的產品是 2021 年第二季度的 Meteor Lake 和 Granite Rapids。
Meteor Lake 的設計圖顯示 GPU 具有多達 192 EU，相比目前的 96 EU 具有重大升級。Granite Rapids 處理器似乎是雙芯片，每個芯片有 60 個方格。英特爾沒有透露 Granite Rapids 處理器的規格，但如果每個方塊代表一個核心，這將是一個 120 核的處理器。
此外，英特爾確認 Meteor Lake 將使用 Foveros 封裝技術，它將支持 5 至 125W 的 TDP 范圍。英特爾 Meteor Lake 應作為繼 Raptor Lake 之后的第 14 代酷睿系列首次亮相，預計將于 2022 年末推出。
2023 年下半年，英特爾將推出英特爾 3。該節點將提供 18% 的 perf/watt 提升。英特爾還承諾增加 EUV 的使用。
英特爾 20A 節點將在 2024 年上半年推出。A 代表埃，為 0.1nm，20A 也就是 2nm。該節點將引入一種新的晶體管架構，稱為 RibbonFET 和 PowerVia 互連創新。英特爾未確認哪款產品將使用英特爾 20A 節點。
