北京時間 8 月 5 日早間消息，據報道，英特爾今年早些時候宣布將重新奪回 CPU 制造領域的領先地位和 PC 行業“無可爭議領導地位”。這些目標的確激動人心，但他們卻并未披露具體如何實現這些目標。
現在，該公司 CEO 帕特?基爾辛格(Pat Gelsinger)和技術開發高級副總裁安?凱勒(Ann Kelleher)終于披露了未來計劃。
首先，英特爾已經不再沿用之前的產品命名方式。他們之前將 10 納米芯片命名為“Enhanced Superfin”，現在直接改名為“7”。這或許給人感覺有點名不副實，強行抬高自己的身價，因為 7 很容易讓人誤以為是 7 納米產品。
但公平地說，生產工工藝的納米級別現在已經不能真正對應物理狀態了。而且從密度上看，英特爾目前的 10 納米芯片是可以跟臺積電和三星的 7 納米芯片競爭的。
在 7 納米之外，英特爾目前制定了非常激進的年度產品更新計劃，預計該公司今年秋天將推出 Alder Lake 芯片，將高功率和低功率核心融合在一起。之后則是將目前的 4 納米 Meteor Lake 芯片遷移到 tile 設計，并融合英特爾的 3D 堆疊芯片技術 Foveros。
除此之外，英特爾還為基于 EUV 的 3 納米芯片設計了一項技術，將會使用高能制造工藝簡化芯片制造流程，并為埃米級技術規劃了“20A”的入門單位。1 埃米等于 1/10 納米，所以 20A 的意思就是 2 納米，此后還有 18A。18A (1.8 納米)產品預計將從 2025 年開始投入生產，相應的產品將在 2025 至 2030 年間面市。
另外，雖然這些工藝水平已經不再直接對應實際的物理結構，但一個硅原子確實只在 2 埃米寬的范圍內，因此的確是非常小的晶體管了。
這項計劃看似非常激進，而且英特爾以往達成這類目標方面表現不佳。但即使能夠接近這些目標，未來幾年的筆記本電腦和臺式機也將迎來巨大的性能提升。
