Intel前不久公布了全新的CPU工藝路線圖，將未來的10nm、7nm、5nm工藝分別改名為Intel 7、Intel 4、Intel 3，同時還宣布了2024年問世的Intel 20A工藝，這是首個埃米級CPU工藝。
Intel 20A工藝節點會放棄FinFET工藝，有兩大革命性新技術——RibbonFET及PowerVia。
根據Intel所說，RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。該技術加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。
PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。
Intel 20A預計將在2024年推出，并且已經與高通公司進行合作，后者會使用Intel 20A工藝生產未來的芯片。
傳統晶圓(左)、Powervia晶圓(右)供電和信號走線對比：圖片上方對應晶圓前側
Intel 20A工藝中的兩個新技術到底能帶來什么好處?Intel技術專家目前與超頻高玩Der8auer進行了對話，雖然他們沒有揭開更多的技術細節，但表示這兩個技術提高芯片的能效，特別是更好地實現CPU加速。
從Intel的表態來看，20A工藝中CPU的頻率/電壓會有更明顯的變化，特別是有PowerVia技術后，CPU可以沖擊更高的頻率，超頻能力也會不錯。
目前14nm桌面處理器最高做到了5.3GHz，再往后提升就很難，因為效率大幅降低，沖擊高頻率到來的功耗、發熱得不償失。
如果20A能夠改變這一點，那CPU沖擊5.5GHz有戲，4年后沖擊6GHz也不是沒可能，現在IBM的Power處理器在實驗室中實現過6GHz頻率。
